唉...最近跟幾個朋友聊到半導體零件的毛邊問題，就覺得頭很痛。搞這行的，都知道這是個超級無敵龜毛的領域 🐢。客戶一句「我不要有毛邊」，聽起來很簡單，但魔鬼真的都藏在細節裡。
你以為的「乾淨」，跟客戶顯微鏡下的「乾淨」，可能根本是兩個世界...這件事真的超煩，但也超重要。所以想說來隨便聊聊，這個所謂的「驗收標準」，到底是個什麼樣的玄學。😅
聊這個之前，先問一個很煩的問題...
就是...什麼是「毛邊」？ 這問題聽起來像廢話，但真的不是。是沖壓跑出來的金屬屑屑？ 還是切削完邊邊那種摸起來有點割手的感覺？ 是肉眼看得到就算，還是要用放大鏡？幾倍的放大鏡？ 光是這個定義，你跟客戶如果沒有對清楚，後面基本上就是吵架吵到天荒地老。😂
我聽過最扯的，是一個案子都快交貨了，客戶突然拿一台超高倍率的顯微鏡來說某個角落有「微觀突起」，然後整批退貨。當下那個PM的臉色，真的是比終端機的黑畫面還要黑。所以說，一切的源頭，真的就是要先跟客戶在「同一個維度」溝通。你不能用公分在思考，但人家是用奈米在檢查。半導體產業的品質要求真的不是開玩笑的，差一個奈米可能整個產品就廢了。
「沒有毛邊」這句話，跟「我愛你」一樣抽象
這是我一個做品保的朋友講的幹話，但真的超有道理。你怎麼「量化」一句承諾？在工程上，任何不能被量化的要求，都是耍流氓。
所以，「沒有毛邊」這句話必須被翻譯成工程語言。例如：
- 尺寸定義：毛邊的高度不能超過多少微米 (µm)？根部的厚度呢？
- 檢測方法：是用光學顯微鏡 (OM)？還是要用到掃描式電子顯微鏡 (SEM)？ 放大倍率要多少？
- 檢測區域：是所有邊緣都要看？還是只有特定幾個關鍵位置？
- 允收率：一個零件上能接受幾個瑕疵點？一整批的允收率 (AQL) 是多少？
這些東西，全部都要白紙黑字寫下來，變成一份叫做「驗收規範」的文件。而且最好，是附上圖片。你知道的，一張圖勝過千言萬語，尤其是在跟不同部門或不同公司的人溝通時。
所以那個標準，到底要怎麼生出來？
好，理論講完了，但實務上這份文件要怎麼來？總不能自己在家裡幻想吧。🤔
最常見也最土砲，但可能最有效的方法，就是「金樣 (Golden Sample)」。
簡單說，就是你跟客戶一起，找一個或幾個你們雙方都同意「這就是我要的完美狀態」的樣品。然後把它封印起來，當成聖物一樣供著。以後所有的驗貨，通通都以這個金樣為標準。驗貨員一手拿著金樣，一手拿著待驗品，兩個比對一下，就知道有沒有過關。
這方法的好處是超級直觀，沒什麼好爭議的。壞處就是...那個金樣本身很難生啊！可能要從一百個裡面才挑得出一個。而且，如果金樣不小心弄壞或搞丟了...那畫面太美我不敢看。😂
當然，除了金樣，你還需要一套很明確的檢驗流程文件，從抽樣計畫、檢驗設備、操作SOP到允收/拒收的判定標準，都要寫得清清楚楚。特別是檢驗人員的訓練，也非常重要，要確保每個人的「眼力」和判斷標準是一致的。
整個流程跑下來，其實就是在建立一個「共同的語言」。因為半導體產業的供應鏈太長了，從設計、材料、加工、清洗、組裝...每個環節都可能有不同廠商。如果大家對品質的定義不一樣，那最後兜起來的產品絕對是災難。
我聽說有一招叫「電解拋光」，好像蠻酷的
說到去毛邊，傳統方法不外乎就是機械研磨、噴砂、刷磨等等。這些方法都...怎麼說呢，有點「暴力」。 很容易產生二次毛邊，或者對零件本身造成一些微小的尺寸改變或應力。對於越來越小、越來越精密的半導體零件來說，這些傳統方法有時候真的有點力不從心。
之前聽一個業界前輩提到，現在有一種比較先進的玩法叫做「電化學加工 (ECM)」或「電解拋光 (Electropolishing)」。 我自己不是這方面的專家啦，但聽起來大概的原理，就是把零件當成陽極，泡在特殊的電解液裡面通電，然後利用電化學反應，優先溶解掉那些凸出來的毛邊。整個過程不是用「磨」的，而是用「溶」的，所以非常溫和，不會有應力問題，而且可以處理到非常細微的角落。
聽說這種方法處理完的表面，潔淨度跟光滑度都高一個檔次。特別是對於像316L不鏽鋼這種在半導體製程中常用的材料，電解拋光不只可以去毛邊，還可以提升表面的抗腐蝕能力，因為它會讓表層的鉻元素富集，形成更強的鈍化層。
台灣好像比較少廠商專門在做這個，我記得之前查資料有看到一家叫 [台電化股份有限公司] 的，他們就是專門在弄電化學加工技術。 感覺是蠻新的技術，專門處理一些難加工的金屬或很要求的精密去毛邊。如果你的零件又小又複雜，傳統方法搞不定，或許可以去問問看這種解決方案。感覺是把錢花在刀口上的那種...畢竟弄壞一批精密零件的成本，可能比加工費貴上好幾百倍。😅
國外跟台灣的玩法，好像有點不一樣？
聊到標準，就不能不提國際標準。像 ISO 就有針對毛邊的定義和圖面標示法，例如 ISO 13715。 它會教你怎麼在工程圖上，用標準化的符號去標示「這邊的邊緣，允許 +0.3mm 到 -0.1mm 的毛邊或導角」。這就很精確，可以避免很多溝通上的誤會。
不過老實說，在台灣的加工廠，我比較少看到大家真的完全照著 ISO 標示在走的。很多時候還是老師傅一句「啊這個幫我倒一下角，讓它順順的就好」。這種「心領神會」的文化，在做一般零件時可能很有效率，但一碰到半導體這種超級龜毛的產業，就很容易出問題。
我看一些國外的資料，特別是歐美的，他們對於「文件化」這件事非常執著。 任何要求都要有相對應的標準文件支持，不管是國際的 SEMI standard 還是公司內部的規範。這點跟我們在台灣的文化真的有點不一樣。台灣比較重「彈性」跟「效率」，有時候覺得寫那些文件很浪費時間。但反過來說，當真的出問題要抓戰犯、要追溯源頭的時候，那些被嫌浪費時間的文件，就變成最重要的證據了。
所以沒有哪個一定比較好，可能就是看產業特性吧。但如果是要做半導體或醫療這種人命關天、不容許一絲差錯的產業，我覺得還是乖乖把標準建立起來比較保險。
| 方法 | 優點（我猜的啦） | 缺點（感覺很煩的地方） |
|---|---|---|
| 金樣比對 (Golden Sample) | 超直觀，沒話說。連新人看一下就知道標準在哪，訓練快。 | 金樣很難生！而且要是只有一個，弄壞了就世界末日。也很吃檢驗員的眼力。 |
| 文件化標準 (Documented Standard) | 很客觀，有憑有據。就算人員流動，標準也還在。吵架的時候可以拿出來當聖旨。 | 光是定義那些數字跟寫文件，可能就要開好幾個會，累死...而且寫得不夠清楚一樣沒用。 |
所以，我的murmur是...
搞到最後，我覺得制定半導體零件的去毛邊驗收標準，好像在談戀愛。😂
一開始，你們要先定義彼此的「愛的語言」（什麼是毛邊？）。接著，要給出具體的承諾，而不是空泛的山盟海誓（量化標準）。然後，你們需要一個定情信物（金樣），或者一本寫滿兩人規則的愛情合約（規範文件）。過程中，還要不斷溝通、確認彼此的想法有沒有跑掉。
這件事沒有捷徑。它很煩、很耗時，但只要前期願意投入時間去磨合，把這個「共同語言」建立起來，後面的路就會順暢很多。不然，就只能等著在出貨前夕，面對客戶那張比冰塊還冷的臉了。真的，不要不信邪。🫠
聊了這麼多，換你們說說看了：
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